電裝公司在業務簡報會上分享公司方向半導體戰略更新

領先的移動出行供應商電裝公司昨天舉辦了一場業務簡報會，分享了其半導體戰略以及該公司如何實現其2030年長期政策。在簡報會上，電裝公司的領導人討論了半導體如何幫助為追求公司的兩大事業奠定基礎：“綠色”，即到 2035 年實現碳中和，以及“安心”，為所有人創造一個安全、無縫的世界。

電裝公司高級執行官兼首席技術官Yoshifumi Kato表示：“半導體對汽車行業至關重要，因為新車和移動技術越來越依賴它們來解鎖新功能，特別是在電氣化和自動駕駛領域。“重要的是，我們要充分利用現有的半導體供應，同時創造我們自己的堅固型芯片以滿足不斷增長的需求。在電裝，我們將半導體業務分為三個領域，每個領域都有自己的穩定采購和發展戰略。

促進開發、標準化和深化與專業制造商的合作，并開展維護供應鏈的活動“，以確保先進邏輯半導體

的穩定采購對于規格、設計和制造分工不斷推進且需要小型化的微型計算機和SoC來說，確保穩定的采購網絡是最重要的。電裝將從車載角度戰略性地呈現規格，促進標準化，確保多個生產基地，并改革其采購結構。到 2025 年，電裝公司打算實現微型計算機標準化，縮小汽車和半導體行業之間的差距，并使供應鏈更加穩健。

在內部開發和制造設備和晶圓以及制造工藝，以最大限度地提高系統競爭力。

電裝公司生產高壓功率和模擬半導體已有大約半個世紀的歷史，致力于開發堅固耐用的半導體。在高壓功率半導體方面，電裝公司正致力于與戰略合作伙伴一起生產大直徑硅晶圓，并全面推出碳化硅晶圓，這將有助于提高純電動汽車(BEV)的電力成本。在模擬半導體方面，公司將加快開發能夠承受車載環境性能的堅固型半導體和完全滿足客戶需求的專用集成電路(ASIC)。電裝的目標是到2025年實現相當于5000億日元的自主制造半導體銷售額。

加強對現狀的判斷能力和對未來的實現能力，與半導體供應商

建立戰略合作伙伴關系通過與戰略合作伙伴的合作，電裝公司將把非車輛領域的技術應用于汽車領域。該公司將通過預測快速變化的技術趨勢并向戰略合作伙伴傳達車載趨勢，加快與戰略合作伙伴的合作。該公司還將努力進一步加強其半導體規劃能力，這是未來移動出行所必需的，以及我們的技術能力，以最大限度地提高傳感器性能。電裝公司的目標是到 2025 年開發具有 3 級或更高高級駕駛輔助功能的緊湊型高性能環境識別傳感器。